IBM technologicky zdokonalí výrobu mikročipov

BRATISLAVA 12. apríla (WEBNOVINY) - Spoločnosť IBM bude vyrábať rýchlejšie a hospodárnejšie mikročipy vďaka inej priestorovej konfigurácii obvodových súčastí. Táto inovácia umožňuje skrátiť vzdialenosti, ktoré musí elektrický signál prekonávať pri obvodových procesoch. Výrobná metóda spočíva v navŕtaní miniatúrnych dierok do silikónovej doštičky a ich vyplnenie kovom. Komponenty ako napríklad pamäť, môžu byť umiestnené na povrchu hlavnej časti mikročipu, čím odpadá potreba kabeláže. Predstavitelia IBM prirovnali novú metódu k nahradeniu rozsiahleho letiskového parkoviska viacposchodovou garážou, vybudovanou tesne vedľa terminálu. Analogicky rovnako ako by v tomto prípade mohli ľudia prejsť z terminálu do viacposchodovej garáže za podstatne kratšiu dobu, tak i elektrické signály majú v mikročipe, s komponentmi naskladanými nad sebou, kratšiu cestu. "Toto usporiadanie nám otvára veľké možnosti využitia v praxi. Do zlepšenia a zefektívnenia výrobného procesu sme investovali posledných 10 rokov výskumu. Rozsah inovácií, s ktorým sa treba vysporiadať, je ďaleko širší. Nie sú to len jednotlivé výrobné materiály, ale celé systémy a spôsob, akým ich poskladáte do celku," uviedla Lisa Su, riaditeľka výskumu IBM v oblasti polovodičov.

SITA/Reuters/AP